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本立科技融资融券信息显示，2023年5月17日融资净偿还6.03万元；融资余额2797.79万元，较前一日下降0.22%。

融资方面，当日融资买入45.15万元，融资偿还51.18万元，融资净偿还6.03万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2797.79万元。

本立科技融资融券交易明细（05-17）

本立科技历史融资融券数据一览

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